發(fā)布時間：2025.12.29
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遠(yuǎn)東電氣正在快速推進(jìn)下一代芯片液冷板、HVLP及BBU等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)測試。同時，相關(guān)產(chǎn)品也在與國內(nèi)芯片龍頭和主流云運(yùn)營商開展合作。
當(dāng)ChatGPT在10秒內(nèi)生成一篇行業(yè)分析報(bào)告，當(dāng)Sora重構(gòu)物理世界的視頻以假亂真，全球數(shù)據(jù)中心正承受著前所未有的算力高壓。經(jīng)濟(jì)合作組織（OECD）與電氣電子工程師學(xué)會（IEEE）發(fā)布的《人工智能的隱性成本》報(bào)告顯示，AI大模型全生命周期能耗呈“滾雪球”效應(yīng)。IEA預(yù)測2026年全球數(shù)據(jù)中心用電量將翻番。
近年來，數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展迫在眉睫。在AI服務(wù)器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案憑借更高的散熱效率、更低的PUE（電能使用效率），正逐步成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的主流技術(shù)路徑。在AI迅猛發(fā)展的推動下，液冷技術(shù)的市場滲透速度顯著加快。民生證券預(yù)計(jì)，數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)業(yè)鏈即將迎來發(fā)展的“黃金時代”。
遠(yuǎn)東電氣創(chuàng)新性提出“仿生歧管微通道冷板+熱界面復(fù)合材料”一體化解決方案，攜手國內(nèi)外頂級學(xué)府，借助產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作的模式，全力加速技術(shù)成果落地轉(zhuǎn)化。這一精巧設(shè)計(jì)能夠使冷卻液在芯片底部迅速且均勻地分配，不僅大幅提升了對流換熱能力，還顯著降低了壓降。與此同時，高導(dǎo)熱界面復(fù)合材料與微通道緊密結(jié)合，形成嵌入式熱通路協(xié)同效應(yīng)，有效降低了界面熱阻和面內(nèi)溫差，能夠精準(zhǔn)地從高發(fā)熱區(qū)抽取熱量。
與行業(yè)主流單相冷板1000W的極限散熱能力相比，遠(yuǎn)東電氣的解決方案在更低泵能的情況下實(shí)現(xiàn)了性能的重大突破。目前測試效果可以完全滿足GPU功率超過2000W芯片散熱問題，該技術(shù)具備高散熱能力同時還可以滿足低能耗以及出色的溫度均勻性等顯著優(yōu)勢，能夠廣泛應(yīng)用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高功率電力電子與射頻芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，為算力設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行筑牢根基。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能與先進(jìn)封裝工藝相兼容，不僅在工程實(shí)施層面具有可行性，還展現(xiàn)出了巨大的規(guī)?；瘧?yīng)用潛力。
隨著全球AI算力需求的持續(xù)增長，液冷技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用將迎來爆發(fā)式增長。遠(yuǎn)東電氣作為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施與智能互聯(lián)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)合作伙伴，將推動遠(yuǎn)東在高端散熱領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈中成為不可或缺的核心力量。
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