發(fā)布時(shí)間：2026.01.14
閱讀量：225
遠(yuǎn)東電氣已成功掌握多功能復(fù)合銅鋁箔量產(chǎn)和HVLP-4銅箔生產(chǎn)技術(shù)，當(dāng)前正全力攻關(guān)三維多孔復(fù)合銅、鋁箔，高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電復(fù)合銅箔、HVLP-5銅箔等新型復(fù)合材料，為行業(yè)下一代技術(shù)落地提供關(guān)鍵支撐。
在AI服務(wù)器、5G通信和新能源汽車的爆發(fā)式增長(zhǎng)下，HVLP（超低輪廓銅箔）正成為電子材料領(lǐng)域的關(guān)鍵戰(zhàn)略物資，是制造高性能印刷電路板（PCB）的核心基材。根據(jù)工信部《信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2025-2027）》，將HVLP系列高端銅箔納入國(guó)產(chǎn)化支持清單，同時(shí)2027年關(guān)鍵行業(yè)核心系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化率達(dá)70%。
遠(yuǎn)東電氣敏銳捕捉國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，積極解決AI時(shí)代下銅箔行業(yè)的“卡脖子”問題，找到“破局點(diǎn)”。自主研發(fā)的4.5μm極薄鋰電銅箔，厚度僅為頭發(fā)絲的二十分之一，通過極薄化工藝實(shí)現(xiàn)‘減重增效’，應(yīng)用于動(dòng)力電池后可直接使能量密度提升5-9%，同時(shí)讓電芯用銅成本降低近50%，較于8μm的銅箔，采用4.5μm銅箔可降低接近一半的使用成本。其表面粗糙度極低，能顯著減少降低5G通信、AI服務(wù)器等高頻場(chǎng)景下的“趨膚效應(yīng)”信號(hào)傳輸損耗。
同時(shí)，遠(yuǎn)東電氣工廠運(yùn)用5G、人工智能、圖像識(shí)別、機(jī)器學(xué)習(xí)、預(yù)測(cè)算法等新技術(shù)，已建成智能化制造體系：AGV等自動(dòng)化物流設(shè)備實(shí)現(xiàn)上料、轉(zhuǎn)運(yùn)及部分工序全程無接觸；在自動(dòng)化設(shè)備基礎(chǔ)上深化信息化融合，通過全價(jià)值鏈數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控、MES全程可追溯與自動(dòng)排單等技術(shù)，打造了自感知、自決策、自執(zhí)行的智能工廠。
未來，遠(yuǎn)東電氣將全力攻關(guān)三維多孔復(fù)合銅、鋁箔，高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電復(fù)合銅箔、HVLP-5銅箔等新型復(fù)合材料，用以支撐M8+等級(jí)覆銅板及超高速PCB應(yīng)用。遠(yuǎn)東電氣將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率，為HVLP銅箔的國(guó)產(chǎn)化事業(yè)貢獻(xiàn)更多力量。
返回列表