發(fā)布時間：2026.01.23
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依托全球頭部算力公司的深度合作背書（已獲稀缺Vendor Code），遠東電氣推出“仿生歧管微通道冷板+熱界面復(fù)合材料”一體化高效冷卻方案，可大幅提升換熱效率、降低壓降，精準(zhǔn)抑制熱點失效。
當(dāng)ChatGPT秒速生成分析報告，當(dāng)Sora重構(gòu)物理世界視頻，AI大模型的爆發(fā)式增長正重塑各行各業(yè)。但鮮有人注意，每一次智能突破的背后，都暗藏一場“熱力危機”——數(shù)據(jù)中心服務(wù)器功耗飆升，芯片功率突破2000W，電力設(shè)備因過熱故障頻發(fā)，熱管理已成為制約AI時代前行的核心瓶頸。隨著AI算力需求的持續(xù)暴漲，熱管理的挑戰(zhàn)早已超越“降溫”本身，呈現(xiàn)出多維交織的復(fù)雜困局：能耗居高不下成為行業(yè)沉疴。經(jīng)濟合作組織（OECD）報告顯示，AI大模型全生命周期能耗呈“滾雪球”效應(yīng)，IEA更是預(yù)測2026年全球數(shù)據(jù)中心用電量將翻番。而在電力領(lǐng)域，我國電力設(shè)備溫控系統(tǒng)能耗占輸配電環(huán)節(jié)總能耗的18%-25%，年耗電量超800億千瓦時，且仍在持續(xù)增長。
面對行業(yè)困局，遠東電氣跳出傳統(tǒng)散熱思維，創(chuàng)新性提出“仿生歧管微通道冷板+熱界面復(fù)合材料”一體化解決方案。該方案靈感源于生物散熱機制，通過精巧設(shè)計使冷卻液在芯片底部迅速均勻分配，大幅提升對流換熱能力，同時顯著降低壓降；高導(dǎo)熱界面復(fù)合材料與微通道緊密結(jié)合，形成嵌入式熱通路協(xié)同效應(yīng)，有效降低界面熱阻和面內(nèi)溫差，精準(zhǔn)抽取高發(fā)熱區(qū)熱量。
與行業(yè)主流單相冷板1000W的極限散熱能力相比，遠東電氣的解決方案在更低泵能的情況下實現(xiàn)了性能的重大突破。目前測試效果可以完全滿足GPU功率超過2000W芯片散熱問題，該技術(shù)具備高散熱能力同時還可以滿足低能耗以及出色的溫度均勻性等顯著優(yōu)勢，能夠廣泛應(yīng)用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高功率電力電子與射頻芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，為算力設(shè)備的穩(wěn)定運行筑牢根基。此外，這項技術(shù)還能與先進封裝工藝相兼容，不僅在工程實施層面具有可行性，還展現(xiàn)出了巨大的規(guī)?；瘧?yīng)用潛力。
遠東深耕電力能源領(lǐng)域40余年，近年更是“ALL IN AI”，將“電能+算力+AI”確立為核心戰(zhàn)略，展開深度布局。公司目前以全資子公司遠東電氣作為核心業(yè)務(wù)載體，整合公司在AI算力領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資源，為客戶提供從設(shè)計研發(fā)到系統(tǒng)集成的全棧式解決方案。2025年9月，遠東電氣成功獲得國內(nèi)領(lǐng)先人工智能芯片企業(yè)的Vendor Code，同時推動下一代芯片液冷板測試與量產(chǎn)籌備。
AI時代的競爭，本質(zhì)上是核心技術(shù)的競爭，而熱管理技術(shù)正是隱藏在算力背后的“關(guān)鍵勝負手”。遠東電氣的熱管理解決方案正全面賦能關(guān)鍵領(lǐng)域，助力行業(yè)突破散熱瓶頸，推動中國制造業(yè)在高端散熱領(lǐng)域占據(jù)核心地位。
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